【レポート】
COMPUTEX TAIPEI 2006でグラフィックスカードのトレンドとして感じたのは、ひとつがメーカーごとの製品特徴にもなっている独自冷却システムの設計、搭載。そしてもうひとつがPCとAVがより親密になってきたということなのだろうか、HDMI端子を採用する製品が多く登場していることだ。そこで今回は、この独自冷却システムとHDMI端子に的を絞って各社の製品を紹介しよう。
今回一番注目したい冷却法はペルチェ。CPUクーラーなどでは一般向け製品レベルでも用いられていたことがあるペルチェ冷却が、ついにグラフィックスカードの冷却システムにも採用されていた。MSIの「RX1600XT-T2D256E」は、基板上の大きなヒートシンクを搭載し、そこから4ピン12V電源ケーブルが伸びている。
会場で目立ったのは、ヒートパイプを増やし、同時にヒートシンクの面積を増やすことで行うファンレス化。AlbatronはGeForce 7600カードでまず第一弾の製品を投入する見込みだが、さらに次世代を見据えた試作も進めているとして2つのカードを紹介していた。ほか、SapphireやBiosterもヒートパイプ+巨大ヒートシンクの2スロット厚冷却システムでファンレスを実現した製品を展示している。また、BiostarはVRAM容量を増やし、1GBのメモリを搭載したGeForce 7600 GT/GSを投入するとしている。MSIは、裏面にヒートシンクを配置したスリムなファンレスGeForce 7600 GTカードを展示していた。
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SapphireのRadeon X1600 XTカード「RADEON X1600XT ULTIMATE」 |
Biostarの「V7602GSG1」はGeForce 7600 GSに1GBのVRAMを搭載してファンレス |
クーラーを得意とするZalmanの製造した冷却ファンを採用するメーカーも増えている。特にGeForce 7900 GTなど、発熱量の大きなハイエンドGPUに採用する例が多いようだ。よく見るとメーカー毎に採用している冷却システムが若干違うようで、GIGABYTEは総アルミフィン、Galaxyは一部銅製のフィン、ECSはヒートパイプ付きで、Inno3Dは銅製ヒートパイプ付きの全周タイプだ。
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