【レポート】
既にレポートにある通り、IntelはBroadwaterことIntel 965 Expressチップセットファミリーを正式に発表した。これに関する説明会が7日に開催されたので、ちょっとご紹介したい。
発表会場は「台北101」ビルの84階(Photo01)。なんでまたこんな高いところで……というと、これ(Photo02)が言いたかったらしい。更なる高みまでScalingするチップセット、ということらしいが。
さてそのIntel 965 Expressファミリー、Intelのチップセットでは初めて90nmプロセスを利用し、300mmウェハを使った製品となる(Photo03)。従来は130nmプロセスで200mmウェハを使ったものだったから、これまでに比べて急速に量産体制を整えられる、というのが同社の主張。会場では実際に300mmウェハを持ち込んでアピールした(Photo04)。さて発表ではお定まりの性能比較(Photo05)や実際のチャレンジ(Photo06,07)が示されたが、これは965ファミリーというよりはCore 2 Duoの性能の話。では965ファミリーの性能は? ということでまず紹介されたのがIntel Fast Memory Access Technology(Photo08)。これは要するに複数のデバイス(CPU・Graphics・I/O)からのメモリリクエストをうまくリスケジューリングしてメモリに出すことで、効率化を図るという仕組みだ(動画参照)。実際、チップセットが同じでも10%以上、高速なメモリを使うと20%もの性能向上があることも示された(Photo09)。
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Photo05:ScoreはConroe 2.66GHz vs Athlon 64 FX-60の2.8GHzオーバークロック品での比較。グリーンがオーバークロックAthlon 64 FX-60である。 |
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