MACOM Technology SolutionsならびにSTMicroelectronicsは、MACOMが提供するRFアプリケーションへの使用を目的としたGaN-on-Siの開発に関して合意したことを発表した。

同合意により、MACOMは供給源が拡大する一方、STは携帯電話、無線基地局および関連する商用通信インフラ以外のRF市場において、独自のGaN-on-Si製品を製造および販売する権利を得ることになるという。また、この合意により、MACOMは製造能力の増強によるコスト削減が図れることから、主要アプリ市場において、現行のシリコンLDMOSにGaN-on-Siが取って代わることが期待できるようになると説明している。

なお、同契約合意の時点でのSTによるサンプル品の製造は2018年中に開始する予定だとしている。